리뷰

3세대 라이젠 프로세서를 위한 스마트한 선택, ASUS 프라임 X570-PRO

  • 박선중 기자
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    입력 : 2019-08-01 16:40:21

    AMD의 야심작이라 할 수 있는 3세대 라이젠 프로세서의 열기가 매우 뜨겁다. 7월 8일 공식적으로 국내 시장에 선을 보인 이후, 불과 1달도 되지 않는 기간에 비수기로 거친 숨을 몰아 쉬던 PC 시장을 뜨겁게 달궈 놓았다.

    3세대 라이젠 프로세서의 성공 요인을 잠시 살펴보면 시기 적절하게 함께 출시된 X570 칩셋의 공도 분명히 있음은 부정할 수 없는 사실이다. 이전 세대 칩셋과 AMD X570 칩셋의 가장 큰 차이점은 아무래도 최신 기술인 PCIE 4.0의 지원여부를 들 수 있다.

    PCIe 4.0을 지원하는 그래픽 카드와 NVMe 타입의 SSD에서 큰 성능 향상을 기대할 수 있다. 특히 PCIe 4.0을 지원하는 NVMe 타입 SSD를 사용할 경우 브랜드, 제품에 따라 차이가 있겠지만 벤치마크 소프트웨어 기준 50% 이상의 읽기/쓰기 성능 향상을 기대할 수 있다.

    물론 AMD가 강조한 플랫폼 일원화 계획을 통해 이전에 출시된 X470, B450 등의 칩셋에서도 바이오스 업데이트를 거치면 새로운 3세대 라이젠 프로세서를 사용할 수 있다. 그렇지만, 프로세서가 갖고 있는 성능의 100퍼센트를 풀어놓기엔 아무래도 부족함이 느껴지는 것이 사실이다.

    지금 살펴볼 ASUS 프라임(PRIME) X570-PRO는 화이트와 블랙 투 톤 디자인이 인상적인 메인보드로 닥터모스(Dr. MOS)가 적용된 12+2 페이즈의 강력한 CPU 전원부 구성과 PCIe 4.0 지원, 이전 세대보다 강력해진 메모리 성능과 호환성을 갖춰 3세대 라이젠으로 고성능 PC를 만들고자 하는 이들이라면 주목할 만한 제품이다.

    ■ 안정적인 전력 공급을 보장하는 12+2 페이즈의 강력한 CPU 전원부

    ▲ 12+2 페이즈의 강화된 CPU 전원부 채택으로 안정성을 더한다

    ASUS 프라임 X570-PRO는 TDP 105W의 라이젠 3950X까지 문제없이 지원할 수 있도록 12+2 페이즈로 CPU 전원부를 구성했다. CPU 전원부의 히트싱크에 서멀패드를 적용해 알로이 초크의 발열을 효과적으로 해소하고 있다.

    하이/로우 사이드 모스펫과 드라이버 IC를 하나의 칩셋으로 통합한 닥터모스(Dr. MOS)를 사용해 전력 공급의 효율성을 높이고 발열은 낮추고 있다. 그리고 전원부에 사용된 솔리드 커패시터 역시 높은 온도의 가혹한 동작 환경에서도 업계 표준 제품보다 최대 110퍼센트 향상된 성능을 보이는 제품이 적용됐다.

    더불어 CPU 보조 전원 기존의 8핀 커넥터가 아닌 8핀 + 4핀 커넥터를 적용해 CPU에 충분한 전력을 공급, 시스템의 전체적인 안정성을 높이고 있다.

    3세대 라이젠 프로세서에 통합된 메모리 컨트롤러의 성능은 1세대, 2세대 라이젠 프로세서와 비교해 대폭 향상되었다. 이는 지원 가능한 메모리의 동작 클럭에 반영되고 있으며 ASUS 프라임 X570-PRO는 3세대 라이젠 프로세서를 사용할 경우, 지원 가능한 최고 클럭은 4,400MHz(O.C)로 이전 세대 라이젠 프로세서가 지원하는 메모리 클럭에 비해 굉장히 높은 클럭이다.

    ASUS 프라임 X570-PRO의 메모리 슬롯 당 지원 가능한 메모리 최대 용량은 32GB로 총 128GB를 지원하며 QVL(Qualified Vendor List) 메모리 리스트를 확인해본 결과 호환성 역시 향상되었음을 확인할 수 있었다. 이 외에도 메모리 슬롯 인근에는 별도의 전원 스위치를 적용해, 사용자에게 높은 편의성을 제공하고 있다.

    ASUS 프라임 X570-PRO는 차세대 기술이라 할 수 있는 PCIE 4.0을 지원하는 PCI 익스프레스 16배속 슬롯 2개가 적용되어 있으며, 이 2개의 슬롯에는 ASUS만의 고유한 기술인 세이프 슬롯(SafeSlot)이 적용되어 있어 슬롯의 견고함을 강화시켜 안정성까지 신경 썼다.

    ▲ 6만 시간 이상 안정적으로 동작하는 높은 내구성의 델타 슈퍼플로 팬이 적용되어 있다

    PCIE 4.0은 PCIE 3.0에 비해 칩셋을 통해 2배의 데이터 전송 속도를 보여주고 있으며 이는 이전 세대(X470, B450 등) 칩셋에 비해 X570 칩셋의 증가된 발열을 방증하고 있다. 따라서 대부분의 X570 칩셋 메인보드 들은 칩셋에 히트싱크 또는 히트싱크 + 히트파이프만 적용된 패시브 방식의 냉각이 아닌 블로우 팬 + 히트싱크가 적용된 ‘액티브 냉각’ 방식을 적용하고 있다. ASUS 프라임 X570-PRO 역시 칩셋에 액티브 냉각이 적용되어 있으며, 칩셋의 블로우 팬은 3,000rpm이 넘는 속도로 작동하지만 실제 소음은 들리지 않을 정도로 매우 정숙한 편이다.

    ASUS 프라임 X570-PRO의 액티브 히트싱크에는 특별하게 디자인된 에어 덕트가 적용되어 있어 냉각 팬의 효율적인 동작을 돕고 공기의 흐름이 방열판의 돌출부에 집중될 수 있도록 한다. 핀 구조의 히트싱크는 바람과 맞닿는 표면적을 극대화하는 동시에 뜨거운 공기가 매끄럽게 배출될 수 있도록 도우며, ASUS는 적용된 델타의 슈퍼플로 팬은 높은 내구성에 저소음으로 동작하는 팬으로 6만 시간 이상 문제 없이 작동한다고 설명하고 있다.

    ASUS 프라임 X570-PRO는 6개의 SATA 6Gb/s 포트와 PCIE 4.0 M.2 슬롯 2개가 적용되어 PCIe 4.0을 지원하는 NVMe SSD를 사용할 경우 최대 읽기 5,000MB/s 이상, 최대 쓰기 4,500MB/s 이상의 매우 드라마틱 한 전송 속도 향상을 이뤘다.

    2개의 PCIe 4.0 M.2 슬롯 중 칩셋 하단에 위치하는 M.2 슬롯의 경우 M.2 히트싱크가 적용되어 높은 전송 속도로 작동하는 고성능 SSD의 온도를 낮춰주어 행여 발생해 성능을 하락시킬 수 있는 쓰로틀링 현상을 방지한다.

    ▲ 고성능 NVMe M.2 SSD의 안정적인 작동을 책임지는 M.2 히트싱크를 기본 제공한다

    ASUS 프라임 X570-PRO의 하단부에는 COM 포트 핀헤더, USB 2.0 포트 핀헤더, USB 3.0 포트 핀헤더, ASUS 노드(Node) 커넥터, 쿨링 팬/수냉 워터 펌프 등을 연결하는 커넥터, ARGB 장치에 연결하는 5V ARGB 커넥터, 케이스 전면 패널과 연결하는 핀헤더 커넥터 등이 자리잡고 있다.

    ▲ 12V RGB 핀 헤더, 5V ARGB 핀 헤더를 모두 지원해 RGB 장치의 확장성이 뛰어나다

    ASUS 프라임 X570-PRO은 메모리 슬롯 인근의 12V RGB 핀 헤더 2개와 메인보드 하단에 5V ARGB 핀 헤더를 모두 제공해 아름답게 빛나는 RGB 관련 장치와의 높은 연결성을 보여주고 있다

    ASUS 프라임 X570-PRO에는 크리스탈 사운드 3을 지원하는 리얼텍 S1220A 8채널 HD 오디오 코덱이 적용됐다. 향상된 전면/후면 스피커/헤드폰 출력, 하이 퀄리티 120dB의 신호 대 잡음 비(SNR) 스테레오 출력과 113 dB SNR 레코딩 입력 지원, 최대 32비트/192KHz 재생을 지원한다. 그리고 오디오 전용 커패시터로 구성되어 있는 점도 주목할 부분이다.

    ASUS 프라임 X570-PRO의 후면 입/출력 포트를 살펴보면 우선 I/O 실드가 기본 적용되어 있어 쉽고 간편한 설치를 보장하며 혹시나 I/O 실드 설치 시 발생할 수 있는 손 관련 부상을 미연에 방지하고 있다.

    마우스 또는 키보드를 연결하는 PS/2 포트, USB 3.2 1세대 포트 2개, 디스플레이 포트, HDMI 포트, 최대 10Gbps의 속도를 보이는 USB 3.2 2세대 타입-A 포트 3개, 타입-C 포트 1개, 인텔 LAN 포트, 8채널 오디오 포트, 옵티컬 S/PDIF 출력 포트를 확인할 수 있다.

    ▲ 후면 입/출력 프로텍터에 아우라 싱크(Aura Sync)를 지원하는 RGB 조명이 적용되어 있다

    ■ 강력한 하드웨어를 뒷받침하는 ASUS만의 안정적인 소프트웨어 기술

    라이젠 3600과 더불어 높은 판매고를 기록하고 있는 라이젠 3700X를 사용해 ASUS 프라임 X570-PRO의 바이오스 메뉴와 시스템 성능을 측정하는 벤치마크 소프트웨어인 PC마크10과 CPU 성능을 측정하는 소프트웨어인 시네벤치 R20을 통해 간략하게 3700X의 성능도 살펴봤다. 참고로 바이오스는 최신 버전인 0808 버전으로 업데이트됐다.

    초보자들이 사용하기 간편한 EZ 모드에서 메모리 동작 속도를 한 방에 맞춰주는 D.O.C.P 모드 설정 결과 테스트에 사용된 티포스 DDR4 28800(PC 3600) 엑스칼리버의 클럭이 제 클럭 그대로 인식됨을 확인할 수 있었다. 메인보드 칩셋의 블로우 팬은 보이는 것처럼 3,124rpm으로 작동하지만 귀에 거슬리는 동작 소음은 발생하지 않는 것 역시 확인 가능했다.

    ASUS 프라임 X570-PRO 바이오스의 어드밴스드 모드는 기존 ASUS 메인보드의 그것과 대동소이하며 자동 오버클럭 기술이라 할 수 있는 프리시전 부스트 2와 관련된 프리시전 부스트 오버드라이브 메뉴에서 간단하게 설정을 통해서 전문적인 지식이 없어도 3세대 라이젠 프로세서의 강력한 프로세서 성능을 체감할 수 있다.

    AI 스위트(SUITE)와 더불어 사용자의 편의성을 더해주는 소프트웨어인 아머리 크레이트(Armoury Crate)는 직관적인 인터페이스로 아우라 싱크와 같이 장치 간의 라이팅 효과의 동기화, 효과 선택하기, 드라이버와 사용자 설명서 다운로드 하기, 다양한 제품 관련 정보를 제공하는 하이라이트 메뉴, 사용자 센터에 접근하기 위한 사용자 계정의 관리 등 다양한 기능을 수행한다. 아머리 크레이트는 운영체제인 윈도우 10을 설치하고, 네트워크가 연결되자 마자 안내 대화상자가 팝업으로 나타나면서 쉽고 간편하게 설치가 가능하다.


    ■ 새 술은 새 부대에 담듯 새로운 프로세서와 찰떡궁합

    ▲ PBO 기능을 통해 기본 클럭인 3.6GHz가 아닌 4.3GHz에 근접하게 작동하고 있다

    ▲ 고성능 3세대 라이젠 라인업에 걸맞은 메인보드

    ASUS 프라임 X570-PRO에 장착된 라이젠 3700X의 시네벤치 R20 스코어는 싱글 코어 495 pts, 멀티 코어 4602 pts로 라이젠 3600의 멀티 코어 스코어인 3410 pts보다 40퍼센트 가까이 멀티 코어 성능 향상이 있음을 확인했다.

    시스템의 전반적인 성능을 벤치마크 하는 PC마크 10에서도 6,360점을 기록하며 라이젠 3600의 5,926점보다 약 7% 향상된 성능을 기록했다.


    ■ 3세대 라이젠 프로세서의 최신 기술을 담기에 충분한 그릇으로서의 역할 적합

    3세대 라이젠 프로세서를 사용하는 데에만 초점을 맞추는 사용자라면 굳이 X570 칩셋 메인보드가 아니더라도 X470, B450 칩셋 메인보드를 사용해 자신이 원하는 시스템을 구축할 수 있다. 이는 AMD 시스템을 쓰는 사용자들이 업그레이드 시 선택의 폭을 넓힐 수 있는 분명한 장점이다.

    그렇지만 3세대 라이젠 프로세서 중에서도 3700 이상의 CPU를 선택한다면, 이전 세대 메인보드는 강력한 성능과 다양한 기능을 100% 발휘하기는 힘들다. 프로세서 자체의 강력한 성능을 뒷받침할 수 있는 다양한 기능들, 가장 큰 부분을 차지하는 PCIe 4.0 기반의 그래픽카드, M.2 NVMe 스토리지 관련 기능 등을 생각해 볼 때 더욱 그렇다.

    새 술은 새 부대에 담 듯이 3세대 라이젠 프로세서에 걸맞은 PCIe 4.0을 지원 AMD 라데온 5700 시리즈 그래픽 카드나 3세대보다 최대 읽기/쓰기 속도가 50% 이상 향상된 M.2 NVMe SSD 등을 사용한다고 생각해볼 때 ASUS 프라임 X570-PRO는 3세대 라이젠 프로세서 특히 라이젠 7 이상의 하이엔드 & 퍼포먼스 급 프로세서를 구입할 사용자에게 안성맞춤인 제품이다.



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