TSMC가 2022년 3나노미터 제조 공정 기술 양산 단계로 이행할 예정이며, 주요 클라이언트와 긴밀한 협력을 통해 2나노미터 제조 공정 기술의 연구개발을 추진 중임을 발표했다고 대만 언론 디지타임즈가 전했다.

또한 2021년 2나노미터 제조 공정 기술 이상의 고급 기술 개발에 전념하는 새로운 R&D센터를 개설할 계획이라고 밝혔다.

2022년 TSMC의 5나노미터 공정에 의한 프로세스 제조 생산량은 2020년의 3배가 될 것으로 예측되었다. 이번 발표에 관해서, 일부 시장 관측통은 애플이 TSMC의 2나노미터 제조 공정의 첫 번째 고객이 될 것으로 유력하다고 전망했다.

TSMC의 미세화 공정 구현 속도가 예사롭지 않다. 이 회사는 7월 7나노미터 공정에서 SoC 10억 개(불량품 제외) 생산을 달성했다고 선언한 바 있으며, 5나노미터 공정 제품에 대해서도 아직 생산능력에 한계가 있지만 양산에는 성공했다.

이에 더해서 3나노미터 프로세스도 2021년 리스크 프로덕션(리스크 안고 선행 투자하는 제조)을 시작해 2022년 하반기 양산 체제로 이행할 계획이며, 여기에 2나노미터 프로세서 연구개발 계획이 추가됐다. 업계 관계자에 따르면 TSMC의 2나노미터 프로세서가 실용화되는 것은 2023년에서 2024년경이 될 것이라고 예상했다.

베타뉴스 우예진 기자 (w9502@betanews.net)
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