인텔이 마침내 2011년형 신형 프로세서를 공개했다.

 

이번 CES 2011서 정식 발표할 예정인 코드명 ‘샌디브리지(Sandy Bridge)’ 기반 프로세서 제품군은 한층 향상된 기능과 성능, 새로운 설계 및 제조공정 등이 대폭 적용되기 때문에 기존 코어 프로세서와 구별하는 차원에서 ‘2세대 코어 프로세서’로 불리운다.

 

‘코어 프로세서’ 패밀리의 새로운 가족으로 등장한 샌디브리지 기반 2세대 코어 프로세서는 기존의 ‘린필드’나 ‘클락데일’ 등의 제품군과 어떤 점에서 차이가 있을까?

 

▲ '제조공정'과 '아키텍쳐'가 번갈아 업그레이드되는 인텔의 '틱-톡' 전략

 

◇ 완성된 32nm 공정, 새로운 설계 아키텍쳐 도입 = 우선 샌디브리지 프로세서, 즉 2세대 코어 프로세서의 가장 큰 특징은 32nm(나노미터) 제조공정에 기반한 새로운 설계 아키텍쳐가 적용됐다는 것이다.

 

32nm 제조공정은 이미 앞서 선보인 ‘클락데일’ 기반 코어 i3/i5 프로세서에서 먼저 선보인 바 있다. 하지만 이번 샌디브리지 기반 2세대 코어 프로세서는 클락데일을 통해 안정화된 32nm 제조공정의 이점을 최대한 살림은 물론, 새로운 프로세서 설계 디자인을 적용한 32nm 공정의 ‘완성판’이라 할 수 있다.

 

▲ 새로운 ‘링(Ring) 아키텍쳐’가 도입된 샌디브리지 프로세서

 

샌디브리지 프로세서에는 새로운 ‘링(Ring) 아키텍쳐’라는 새로운 설계 디자인이 적용됐다. CPU 코어를 중심으로 그래픽 엔진과 캐시 메모리, 메모리나 PCI 익스프레스 등 각종 내장 컨트롤러 등이 이름 그대로 고리모양을 이루는 것이 링 아키텍쳐의 특징이다.

 

이를 통해 CPU 코어와 그래픽엔진, 캐시, 컨트롤러와의 거리를 최소화시킴으로써 레이턴시를 줄임은 물론, 각 기능이 보다 효율적이고 유기적으로 연동할 수 있도록 한다. 사실 이러한 설계는 엔비디아나 AMD의 고성능 그래픽카드에서 이미 선보인 바 있지만, 인텔은 코어 다이 설계에 이러한 설계를 적용했다.

 

특히 이 링 아키텍쳐를 통해 2세대 코어 프로세서는 CPU코어 뿐만 아니라 내장 그래픽엔진과 컨트롤러 등도 캐시메모리를 공유, 전체적인 성능을 더욱 끌어올릴 수 있도록 했다.

 

‘네할렘’ 프로세서에 처음 적용되어 이제는 인텔 코어 프로세서의 핵심기능이라 다름 없는 ‘터보 부스트(Turbo Boost)’ 기능도 2.0으로 더욱 업그레이드됐다.

 

기존 코어 프로세서와 같은 조건에서 더욱 최대한의 성능을 끌어낼 수 있는 조건을 제어함에 따라 순간적인 성능 향상 폭을 더욱 높였다.

 

◇ 더욱 강화된 인텔 HD 그래픽 엔진 = 32nm 공정과 더불어 클락데일 프로세서때부터 CPU와 통합된 인텔 HD 그래픽 엔진도 더욱 업그레이드됐다. 각종 그래픽 명령을 처리하는 통합 수행 유닛(Unified Execution Unit)이 더욱 늘어나 HD 가속은 물론, 타사의 메인스트림급 그래픽카드에 육박하는 수준의 그래픽 처리 능력을 갖게 됐다.

 

▲ 더욱 늘어난 통합 수행 유닛(Unified Execution Unit) 및

캐시 공유 등으로 성능을 더욱 끌어올린 인텔 HD 그래픽 엔진

 

게다가 메인 메모리 뿐만 아니라 CPU의 내장 캐시 메모리까지 그래픽엔진에서 공유함으로써 더욱 성능을 끌어올렸다는 것이 인텔 측의 설명이다.

 

실제로 샌디브리지 프로세서를 장착한 노트북의 경우, 최근 출시된 게임 중 하나인 스타크래프트2를 중간 수준의 그래픽 옵션에서 큰 무리 없이 구동이 가능할 정도로 성능 향상을 이뤄냈다.

 

▲ 샌디브리지 프로세서 탑재 노트북의 스타2 시연 영상

 

HD 비디오 처리 능력 역시 더욱 강력해졌다. ‘퀵 싱크 비디오(Quick Synk Video)’라는 하드웨어 HD 가속 기능이 추가돼 고사양 HD 콘텐츠의 원활하고 깨끗한 재생은 물론, HD 콘텐츠 인코딩도 하드웨어 가속을 지원함으로써 작업 시간을 대폭 단축시킨다.

 

▲ 인텔 HD 그래픽 엔진도 이제 하드웨어 인코딩 가속을 지원한다

 

2011년 인텔을 대표할 프로세서로 선보이는 만큼 샌디브리지 기반 2세대 코어 프로세서들은 소프트웨어 및 애플리케이션 지원 또한 강화된다.

 

대표적으로 AVX(Advanced Vector Extensions)를 포함한 새로운 명령어들이 추가되면서 이를 지원하는 애플리케이션들의 성능을 대폭 향상시킬 수 있다. 머잖아 공개될 것으로 알려진 윈도우 7의 서비스팩1(SP1)에서 이러한 새로운 명령어들을 지원할 것으로 알려졌다.

 

◇ 새 술은 새 부대에! 새롭게 바뀐 플랫폼 = 샌디브리지 기반 2세대 코어 프로세서는 내적인 기능과 성능 뿐만 아니라 외적인 면에서도 변화가 있다.

 

일단 샌디브리지 프로세서는 새로운 ‘LGA1155 소켓’과 이에 기반한 새로운 플랫폼에서 작동한다. LGA 1155 소켓은 기존의 ‘린필드’나 ‘클락데일’ 기반 코어 프로세서가 채택한 LGA 1156소켓과 외형상으로는 거의 차이 없다.

 

하지만 핀의 수 및 배열에 미묘한 차이가 있기 때문에 겉 모양은 비슷해도 상호 호환성은 없다. 즉 샌디브리지 프로세서는 LGA 1155 소켓에만 장착 가능하며, 기존 LGA 1156 칩셋 보드에서는 쓸 수 없다. 인텔이 새 프로세서 제품군을 출시할 때 새로운 플랫폼을 함께 선보였던 것을 생각해보면 하위 호환성 부재는 납득 못할 문제는 아니다.

 

 

제품명에도 변화가 있다. 기존 인텔 코어프로세서와 마찬가지로 샌디브리지 기반 2세대 코어 프로세서 역시 코어 i3, i5, i7이라는 대분류는 그대로 따라간다. 하지만 세부 모델명이 기존에는 3자리 숫자였던 것과 달리 2세대 코어 프로세서는 앞에 숫자 2가 더 붙은 4자리숫자로 명명된다.

 

사실 이번 샌디브리지 기반 2세대 코어 프로세서는 정식 발표 한참 전부터 해외 일부 매체등을 통해 그 성능과 사양, 라인업 등이 조금씩 공개되어 왔다. 인텔의 제조라인이 위치한 말레이시아에서는 샌디브리지 프로세서의 리테일 제품 일부가 유출 및 유통되면서 누리꾼들의 화제가 되기도 했다.

 

이미 아수스나 기가바이트, MSI, ECS 등 주요 메인보드 제조사들은 2세대 코어 프로세서와 짝을 이루는 P67/H67 칩셋 메인보드들을 준비해 놓고 인텔의 정식 발표만 기다리고 있었다. 주요 노트북 제조사들 역시 샌디브리지 프로세서를 탑재한 신제품 개발을 마치고 출시 카운트다운에 들어가 있음은 물론이다.

 

어찌 됐든 샌디브리지 기반 2세대 코어 프로세서는 인텔이 2011년 상반기 주력 라인업으로 집중 육성할 전망이다. 벌써부터 인텔이 기존 코어 프로세서들을 순차적으로 정리할 예정이라는 소식도 들려오고 있다.

 

이번에는 샌디브리지 기반 2세대 코어 프로세서에서 가장 크게 바뀐 부분만 알아봤다. 다음 기사에서는 기존 코어 프로세서 대비 샌디브리지 기반 프로세들의 실질적인 성능을 직접 비교해 보고, 2011년 PC 시장이 어떻게 흘러갈 것인지를 다시 한 번 점검해보도록 하겠다.

 

▲ 인텔 자체 성능 비교 테스트 결과

베타뉴스 최용석 (rpch@betanews.net)
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