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인텔 모바일용 칩셋 3종 발표, 스마트폰과 태블릿 시장 노크


  • 우예진 기자
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    입력 : 2015-03-05 15:58:00

    스페인 바르셀로나에서 개막된 세계 최대 모바일 전시회 모바일 월드 콩그레스(Mobile World Congress) 2015에서 인텔은 모바일 칩셋 아톰 x7, 아톰 x5, 아톰 x3 시리즈의 신제품을 발표했다.

     

    x7, x5는 코드 네임 체리 트레일(Cherry Trail)로 불렸던 제품이며, x3은 코드 네임 소피아(SoFIA). 인텔은 하이엔드에서 로엔드까지 커버하는 모바일 칩셋을 라인업했다. 현재 뒤쳐져 있는 스마트폰, 태블릿 시장에서 새로운 칩셋을 통해 반격에 나선 것.

     

    x7, x5 시리즈는 최초로 14nm 공정에서 제조된 제품으로 3D 그래픽 성능이 기존 칩셋의 2배 이상 높아졌다. 에이서, 아수스, 레노보, 델, HP, 도시바에서 채용할 것으로 알려졌으며, 올해 상반기 제품이 출시될 것으로 예상된다. 라인업은 x7의 경우 Z8700, x5의 경우에는 Z8500, Z8300 등 2가지이며, 하이엔드, 메인 스트림, 로엔드까지 다양한 단말기에 장착된다.

     

    x3 C3000은 저가 제품용 통합형 칩셋으로 칩셋과 모뎀을 통합한 것이 특징이다. LTE 모뎀을 통합한 C3440, 3G 모뎀을 통합한 C3130, C3230RK 등 3가지가 출시된다. 이미 20개의 파트너가 27가지 단말기를 전시했다. 향후 6~8주 내에 판매된다.

     

    이어 x7, x5 시리즈 전용 LTE 모뎀으로 XMM 7360도 선보였다. 3개의 주파수 대역을 지원함으로써 최대 450Mbps의 속도를 낸다. 통신 방식은 FDD LTE, TD-LTE, TD-SCDMA, 3G, 2G 등 5가지. 스마트폰뿐만 아니라 PC도 타깃이다. XMM 7360 기반 최초의 제품은 올해 상반기 등장할 예정이다.

     

    인텔의 CEO인 브라이언 크르자니크는 “2015년 인터넷 접속 가능한 단말기가 49억대에 이르며 이것이 2020년에는 500억개에 달할 것”으로 예측했다. 현재는 스마트폰, 태블릿, PC를 통해 인터넷에 접속하지만, 향후에는 이른바 사물인터넷을 비롯해 각종 단말기를 통해 인터넷에 접속하게 될 것이라는 것. 이에 따라 데이터 트래픽도 향후 4년간 큰 폭으로 확대될 것으로 예상된다.

     

    이런 상황에서 인텔은 3가지 솔루션을 제공하게 되었다. 첫째는 반도체에서 폭넓은 제품에 대응하는 칩셋을 공급한다. PC에 관해서는 강한 회사지만, 스마트폰, 태블릿 전용에서는 퀄컴 스냅드래곤에 뒤쳐지며, 이번 모뎀 통합형 저가용 칩셋을 투입함으로써 반격할 계획이다.

     

    퀄컴은 스마트 워치 등 사물인터넷 단말기용에도 자사의 칩셋 채용이 늘어났음을 어필했지만 이번 인텔 발표에서는 스마트폰, 태블릿, PC에 대한 전개가 중심이었다. 500억대라는 사물인터넷을 포함한 시장에 대해서 얼마나 존재감을 나타낼 수 있는지는 과제다.

     

    크르자니크는 “새로운 모바일 체험”으로서 3D 카메라 기술인 리얼센스(RealSense)나 A4WP의 무선 충전 리젠스(rezence) 등의 데모도 진행했다.

     

    이 외에도 삼성의 새로운 스마트폰 갤럭시 S6/S6 엣지에 맥아피의 프리 인스톨되었다고 소개했다. 게다가 LG전자 스마트 워치(LG Watch Urbane LTE)에 맥아피 모바일 시큐러티가 대응해 도난 대책 기능을 제공하며, 트루 키(True Key)에 의한 여러 요소 인증으로 보안 기능을 강화해 나간다는 전략도 나타냈다.

     

    현재 모바일 칩셋의 경우 채용 사례가 적지만, 크르자니크는 단말기뿐만 아니라 그것을 뒷받침하는 솔루션을 통해서 업계를 리드해 나갈 방침을 분명히 했다.




    베타뉴스 우예진 기자 (w9502@betanews.net)
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