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인텔 무선 칩 차세대 아이폰에 탑재되나?


  • 우예진 기자
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    입력 : 2015-03-22 17:30:56

    2015년 1/4분기 매출액 예측을 약 10억 미국 달러 하향 수정한 인텔. PC 시장 침체 문제가 다시 불거지고 있다. 매출액 전망치를 하향 조정한 인텔의 다른 과제 역시 드러났다. PC 사업에서의 매출 손실을 만회할 정도로 PC 외 분야로 사업을 확장할 수 있느냐다. 이런 상황에서 인텔의 LTE 모뎀이 차세대 아이폰에 탑재될 것이라는 소문이 관심을 모은다.

     

    시장 조사 회사 IDC는 2015년 PC 시장이 전년 대비 3.3% 감소할 것으로 예측했지만, 최근에는 이를 5% 감소로 조정했다. 인텔의 2014년 연간 매출액은 559억 달러로서 그 중 PC 클라이언트 그룹 매출액이 347억 달러를 차지했다. 매출의 약 62%를 PC 사업에 의존하고 있는 것이다. 인텔이 향후 태블릿과 스마트폰 분야로 이행해야 하는 이유다.

     

    최근 소문에 따르면 인텔이 2016년 애플 아이폰용으로 LTE 모뎀을 공급하게 될 것이라는 소문이 돌고 있다. 만약 이것이 사실이라면 인텔에 큰 기회가 될 것이다.

     

    미국 시장 조사 기관인 포워드 컨셉(Forward Concepts)의 대표인 윌 스트라우스(Will Strauss)는 EE타임즈와의 인터뷰에서 벤처 캐피털 관련 온라인 정보 매체인 벤처 비트(Venture Beat)의 “인텔이 애플에 모뎀을 제공할 가능성이 있다”는 보도를 전해 듣고 크게 놀랐다고 답했다.

     

    스트라우스는 “애플은 지난 2~3년 동안 무선 기술 관련 인재를 대거 채용함으로써 최종적으로 LTE 모뎀을 독자 개발할 것이란 소문이 많았다. 때문에 이번 인텔의 모델 공급에 관한 소문은 큰 충격이었다.”고 말했다. 애플은 현재 신형 아이폰 모델의 모뎀을 퀄컴에서 공급 받고 있다.

     

    인텔은 인피니온 테크놀로지(Infineon Technologies)의 무선 칩 부문을 인수해 모바일 통신 사업 부문을 설립했었다. 스트라우스에 따르면 인피니온은 인텔이 무선 칩 부문을 인수하기 몇 달 전 독일 드레스덴에 위치한 원더 커뮤니케이션즈(Blue Wonder Communications)를 인수한 이후였다고 한다. 이 회사는 MPU/DSP 코어를 기반으로 한 LTE 모뎀을 개발하는 업체.

     

    인피이온의 2G/3G 모뎀은 모두 CEVA의 DSP 코어를 기반으로 한다. 따라서 인텔은 텐실리카(Tensilica) 기반 LTE 모뎀과 CEVA 기반의 2G/3G 플랫폼의 연계를 실현하기 위해 약 3년간 거액을 들여 개발에 나섰다.

     

    스트라우스는 “인텔은 마침내 멀티 모드 LTE 모뎀의 포트폴리오(무선 랜과 블루투스, GPS용 커넥트를 포함)를 완성했다. 인텔은 퀄컴 정도의 깊은 기술을 아직 실현하지 못했지만, 확실한 기능을 갖춘 제품을 생산해 공급할 경우 신뢰성을 높이게 될 것”이라고 밝혔다.

     

    또한 “인텔은 애플에 원가에 가까운 가격에 모뎀을 제공함으로써 고객을 확보하고 신뢰를 얻고 싶다고 생각할지 모른다. 이것이 실현되면 인텔이 애리조나주 챈들러에 건설했지만 아직 활용하지 못한 최신 공장에서 저소비 전력 CMOS 프로세스를 생산함으로써 비로소 그 존재에 걸맞은 생산력을 증명할 수 있을 것”이라고 밝혔다.


    베타뉴스 우예진 기자 (w9502@betanews.net)
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