SK하이닉스(대표 박성욱, www.skhynix.com)는 업계 최소 미세공정인 16나노를 적용한 64Gb(기가비트) MLC 낸드플래시의 본격 양산에 돌입했다고 20일 밝혔다.

 
SK하이닉스는 지난 6월 세계 최초로 16나노 공정을 적용한 1세대 제품을 양산한 데 이어, 칩(Chip) 사이즈를 줄여 원가경쟁력을 강화한 2세대 제품도 최근 양산에 나서면서 낸드플래시의 경쟁력을 더욱 강화할 수 있는 계기를 마련하게 됐다.
 
또한, SK하이닉스는 양산성을 확보한 16나노 64Gb MLC 낸드플래시 제품의 특성과 신뢰성을 기반으로 MLC 기준 단일 칩 최대 용량인 128Gb(16GB, 16기가바이트) 제품 역시 개발 완료했다. 이 제품은 내년 초 양산될 계획이다.
 
일반적으로 공정이 미세화될수록 셀(Cell) 간 간섭 현상이 심해지는데, SK하이닉스는 회로와 회로 사이에 절연 물질이 아닌 빈 공간(Air)으로 절연층을 형성하는 기술인, 최신 공정방법 에어갭(Air-Gap)을 적용해 16나노 공정 적용에 따른 셀 간 간섭현상을 극복할 수 있었다고 설명했다. 

  
한편, SK하이닉스는 TLC 및 3D 낸드플래시 개발에도 박차를 가하는 등 낸드플래시 솔루션 경쟁력을 강화해나간다는 계획이다.

 

베타뉴스 이직 기자 (leejik@betanews.net)
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