글로벌 반도체 회사 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 최첨단 고성능 MEMS 가속도센서 ’LIS2HH12’를 선보였다.

 

이번 선보인 가속도센서 ’LIS2HH12’는 최신 스마트폰을 비롯한 휴대용 기기에서 점점 더 어려워지는 내부 환경에 잘 견딜 수 있도록 설계된 제품이다.

 

집중적인 프로세싱이 필요한 모바일 어플이 늘어나고 휴대폰 설계가 초슬림화 되면서, 모바일용 전자 부품들의 경우 온도 변화와 휘어짐에 점점 더 취약해지고 있다.

 

OEM업체들은 더 정밀하고, 안정적이고, 동작 감지에 민감한 센싱이 가능한 새로운 제품 개발에 매진하여, 경사계, 동작 인식, 게이밍, 카메라의 인공 수평기(artificial horizon), 실내 네비게이션, 증강 현실과 같은 다양한 기능을 제공하고 있다.

 

ST의 이번 최첨단 고성능MEMS ‘LIS2HH12’ 3축 가속도센서는 기계적 구조와 전용 프로세싱을 갖추고 있어, 초박형 휴대용 애플리케이션의 온도가 변화하는 조건에서도 일관되고 안정적으로 고성능을 발휘한다고 회사측은 밝혔다.

  

이번에 공개된 ‘LIS2HH12’ 가속도센서는 2mm x 2mm x 1mm 초소형 패키지로, 설계자가 무선 휴대폰용 pc 보드 레이아웃 규격을 충족시킬 수 있도록 설계의 유연성을 높였으며, 전반적인 휴대폰의 로우 프로파일 설계를 돕는다.

 

또한, ±2, ±4또는 ±8g 의 풀 스케일로 선택이 가능하며, 16비트 디지털 출력이 가능하고, 온도 센서 일체형이며, I2C 및 SPI 산업표준 인터페이스, 1.71V에서 3.6V까지 광범위한 아날로그 공급 전압을 제공한다.새로운 가속도센서는 일반적인 제로 중력(Zero-g)레벨에서 온도 변화 ±0.25mg/C 일 때 기존 디바이스에 비해 안정성이 두 배 가량 향상되었다.더불어, 휘어짐에 대한 값의 변화는 기존 솔루션에 비해 25% 향상된 정확도(±30mg의 오프셋)를 갖게 되었다.

 

가장 최근 ST가 공개한 ‘LSM303C 2mm x 2mm 디지털 나침반(eCompass)’ 모듈과 보드 및 소프트웨어가 호환되므로, OEM업체는 공통 하드웨어와 소프트웨어를 활용할 수 있어서 차별화된 휴대폰 제품 개발도 경제적으로 진행할 수 있다. ST의 LIS2HH12 가속도센서와 자사의 LIS3MDL 독립형 지자기센서를 함께 사용하면 별도의 컴포넌트를 탑재한 디지털 나침반을 만들 수 있다.

 

이번에 공개된 ‘LIS2HH12’는 2mm x 2mm x 1mm LGA-12 패키지로 현재 엔지니어링 샘플이 구매 가능하다. 양산은 2014년 1분기에 시작 될 예정이다.

 

베타뉴스 이직 기자 (leejik@betanews.net)
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