유무선 통신 분야 반도체 기업 브로드컴(www.broadcom.com)이 9일, 새로이 떠오르는 DOCSIS/유로-DOCSIS 3.0 표준을 위해 개발된 자사의 2세대 채널 본딩 케이블 모뎀 실리콘 솔루션을 발표했다.

 

업계 최초로 선보인 DOCSIS/유로-DOCSIS 3.0 애플리케이션용 케이블 모델 시스템 온 칩(SoC) BCM3380 솔루션은 8개의 다운스트림 DOCSIS 채널을 지원, 케이블TV 업체들이 각종 플랫폼을 대상으로 높은 품질의 고속 서비스를 제공할 수 있게 한다고 브로드컴 측은 설명했다.

 

비용 효율성이 높게 디자인된 BCM3380은 싱글칩 DOCSIS 3.0 실리콘 솔루션에 속하는 최초의 제품군으로, 메모리만으로 완벽한 DOCSIS 기능을 제공하며, 세계 최초의 유연성 QAM 수신기가 분할형 와이드밴드 튜너(wide-band tuners)와 함께 내장된다.

 

통합형 멀티채널 업스트림 파워 앰프는 값비싼 외장형 파워 앰프의 필요성을 없애주고, 통합형 기가비트 이더넷과 USB 트랜스시버는 외장형 부품으로 인한 비용을 절감 효과를 제공한다는 것.

 

브로드컴 케이블 모뎀 사업부 제품 마케팅 담당 수석 이사 제이 커코프(Jay Kirchoff)는 “기대를 모으고 있는 DOCSIS 3.0 규격은 여러 차세대 케이블 모뎀들의 요구 조건들을 충족하며 관련 업계가 약 5년간 전적으로 채택하도록 했다”라며, “그 결과 오늘날의 설치 수요에 맞게 비용 효율적이면서도 향후 3~5년간 케이블 사업자들이 요구조건을 충족시키기에 충족한 성능 및 작업량을 제공하는 DOCSIS 3.0 제품군을 개발했다”라고 전했다.

베타뉴스 최용석 (rpch@betanews.net)
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