-기존 방식 대비 기본 설비비용과 품질까지 개선한 차세대 RF센서 개발 성공
-국제학술지 랩온어칩(Lab on a chip) 11월 표지논문 선정

중앙대학교(총장 박상규) 임성준 교수 연구팀이 지난 14일 특수 물질을 이용한 잉크젯 프린팅을 통해 3D 프린팅 구조물 표면 거칠기를 개선하고 바로 그 위에 RF 센서를 부착하는 기술을 개발했다고 15일 밝혔다.

임성준 교수팀에 따르면 단순 부착을 넘어 RF 센서의 미세유체 감지력을 기존 대비 향상 시키는 효과까지 거뒀다는 점에서 향후 3D 프린팅 기술과 RF 소자의 결합이 필요한 다양한 분야에 두루 활용될 수 있을 것으로 기대한다고 밝혔다.

기존에 3D 프린팅 구조물과 RF 소자를 결합하는 방식인 ‘SLA(stereolithographic) 3D 프린팅’ 방식은 높은 제작 해상도가 장점이지만 표면이 거친 3D 프린팅 구조물의 특성 때문에 복잡한 회로를 구성할 수 없었다고 한다.

이에 임성준 연구팀은 기존 방식과 달리 SU-8 물질의 잉크젯 프린팅을 활용해 3D 구조물 위에 잉크젯 프린팅 함으로써 표면의 거칠기를 낮추고 추가 접착층 없이 구조물 위에 RF 구조를 바로 프린팅 하는데 성공했다.

연구팀은 새롭게 개발한 방식을 적용할 시 3D 프린팅 구조물 표면의 거칠기가 200nm(나노미터)에서 필름 수준인 1.8nm로 감소하는 것을 확인했으며, 미세유체구조 표면에 RF 소자를 직접 잉크젯 프린팅 할 시 높은 전도성과 함께 높은 제작 해상도를 유지할 수 있다는 점, 전파의 위상 변화 범위를 기존 대비 10배 증가시킬 수 있다는 점도 밝혔다.

중앙대학교는 이번 성과에 대해 과학기술정보통신부가 주관하는 소재혁신사업과 중견연구자지원사업의 결과물로서 미세유체역학 및 마이크로 전분석 시스템 분야의 국제 학술지인 ‘영국왕립화학회 랩온어칩(Royal Society of Chemistry. Lab on a Chip)’에 11월 21일자로 게재됐으며, 표지 논문으로도 선정됐다.

베타뉴스 강규수 기자 ()
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