대덕전자, 반도체 패키지기판... FCBGA 시장성장 견인

이직 기자

입력 : 2022-06-20 08:41:31

유안타증권이 대덕전자에 대해 투자 의견 매수와 목표 주가 4만6000원을 제시했다.

증권사는 국내 기판 업종(1 Year Return 평균 56%)은 최근 들어 세트 수요 둔화와 피크아웃 우려 속에 변동성이 커지고 있는 것으로 판단했다.

그럼에도 불구하고 고객사/제품 다각화에 기반해 글로벌 시장 내 입지는 지속 강화되고 있다는 점에 주목했다.

특히 동사의 경우 FCBGA 중심의 선제적인 투자, 고부가 제품 중심의 제품 Portfolio 다각화 기반으로 중장기적 관점에서 차별적인 구조적인 성장성과 밸류에이션 매력도가 동시에 부각될 것으로 전망했다.

백길현 연구원은 Flip Chip 중심의 반도체 패키지 기판시장의 타이트한 수급 흐름이 지속될 것으로 전망했다.

전방 Set 수요가 일부 둔화된다고 가정하더라도 Flip Chip 계열 중심의 반도체 패키지 기판 내 고다층화 및 대면적화 등과 같은 기술 변화가 기판 수요 증가를 지속적으로 견인할 것으로 내다봤다.

공급증가가 현저히 제한적일 것으로 추정되는 FCBGA의 경우 글로벌 시장내 다수의 대규모 투자일정을 감안하더라도, 원자재/장비 조달 이슈 등 Capa 확장 속도 지연은 2024년까지 이어질 것으로 진단했다.

이에 2023년에는 Insufficiency Ratio가 9%로, 전년대비 높은 수준의 수급 불균형을 전망하며 견조한 가격 흐름이 지속될 것으로 예상했다.

향후 시장수급 균형 시점에는 FCBGA 기판의 시장 Penetration 속도가 빨라지며 기판시장 성장률을 아웃퍼품할 가능성이 높을 것으로 진단했다.