애플이 내년 출시 예정인 아이폰 및 맥에 TSMC의 최신 칩 A17을 탑재할 예정이라고 로이터가 닛케이아시아신문을 인용해 14일(현지시간) 보도했다.

A17 모바일 프로세서는 현재 개발 중이며 내년 하반기에는 TSMC의 N3E 칩 제조 기술로 대량 생산될 것이라고 소식에 정통한 사람들의 말을 인용 보도했다.

A17은 2023년 출시될 예정인 아이폰 라인업 중 프리미엄 엔트리 모델에 탑재될 것이라고 이 소식통은 덧붙였다.

현재 아이폰 모델에는 A15 프로세서가 탑재 중이며, 최근 애플 출시 행사에서 아이폰 14 Pro 모델에는 A16 칩이 탑재될 것이라고 밝혔다.

TSMC는 애플과 퀄컴을 포함해 세계 주문 생산 칩 시장 중 54%를 점유 중이다.

베타뉴스 우예진 기자 (w9502@betanews.net)
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