퀄컴, 다시 삼성이랑 스냅드래곤 CPU 만드나

김성욱 기자

입력 : 2022-11-18 17:44:22

<출처: 샘모바일>

플래그십 프로세서 제작에서 삼성을 배제하고 TSMC를 선택한 퀄컴이 다시 삼성에 CPU 제작을 맡길것으로 보여 관심이 집중된다.

삼성 전문소식통인 샘모바일은 현지시간 11월 16일, 미래의 퀄컴 플래그십 프로세서를 다시 삼성에서 만들 수 있다고 보도했다.

기존에 삼성은 퀄컴의 스냅드래곤888(갤럭시S21)과 스냅드래곤8 1세대(갤럭시S22) CPU를 제작했지만 둘 다 과열과 사용중 떨어지는 성능으로 인해 사용자들의 원성을 샀다.

때문에 퀄컴은 삼성 파운더리가 아닌 대만의 TSMC에 CPU 제작을 맡겨 스냅드래곤8 플러스 1세대를 제작하고 이를 갤럭시Z폴드4와 플립4에 내장했는데, 적어진 전력소모와 우수해진 성능으로 인해 사용자들의 호평을 받고있는 상황이다.

또한 갤럭시S23에 들어갈 최신 프로세서 퀄컴 스냅드래곤8 2세대까지 TSMC에 맡기면서 이제는 영영 퀄컴과 삼성은 다른 길을 가는 분위기였다.

하지만 매체는 퀄컴이 TSMC는 물론, 삼성 파운더리에 모두 CPU 제작을 요청하는 투트랙 전략을 구사할 것이라고 내다봤다.

그는 퀄컴이 삼성과의 협력관계를 유지하고 있으며, 3nm 및 2nm 공정 CPU 제작시 다시 삼성에게 제작을 맡길 수 있다고 전망했다.

전세계 칩셋 공급비중이 가장 큰 퀄컴으로써는 TSMC 한곳에서만 CPU 제작을 맡기기가 부담스러운 상황.

때문에 멀티 파운더리 전략을 사용해 더 많은 수량의 칩셋을 제작함과 동시에 가격경쟁력을 더 확보해 전세계 시장에서 유리한 상황을 이끌 수 있을 전망이다.

퀄컴의 경우는 스마트폰 이외에 다양한 IT기기에 칩셋을 공급할 계획을 갖고있기 때문에 멀티파운더리 전략은 필수인 것으로 보여진다.

현재 퀄컴은 미래의 3nm 공정 스냅드래곤 칩셋 제작의 경우 TSMC를 주요 파트너로 선택한 것으로 알려져 있지만, 만약 수율 및 성능 문제가 해결된다면 일부 수량에 대해 다시 삼성 파운더리를 통해 제작할 수도 있다.

삼성은 2025년까지 2nm 공정 칩셋 제작을 시작할 계획인데, 현재 삼성은 3nm 공정에서 GAA 기술을 구현했으며 전력 효율성 측면에서 상당한 이점을 가져올 전망이다.

이와는 달리 TSMC는 현재 4nm 및 3nm 칩셋 제작 공정에서 FinFET 구조를 사용하고 있으며 2nm 공정에 가서 GAA 기술을 도입할 것으로 보인다. 이것으로만 보면 삼성이 TSMC보다 2nm 공정 및 3nm 공정에서 더 빠른 개발속도를 보여주는 상황이다.