NH투자증권이 HPSP에 대해 반도체 공정 미세화로 인한 수요 증가가 있을 것으로 분석했다.

증권사 자료에 따르면 2020년까지 주요 응용처는 파운드리다. 최근 DRAM, NAND 등에도 High-K 적용이 확대되며 장비 투입이 늘어나고 있다.

도현우 연구원은 "HPSP 장비는 400도 이하의 온도에서도 효과적으로 공정 구현이 가능하다"면서 "공정이 미세화 될수록 낮은 온도라는 장점이 부각되어 고객사에서 수요가 증가하고 있다"고 설명했다.

이어서 "최근 글로벌 경기 침체로 인해 반도체 수요가 크게 둔화 중이다"면서 "이러한 상황에서도 HPSP 어닐링 장비는 미세화로 인한 수혜를 받으며 지속적인 매출 성장이 가능할 것으로 보인다"고 분석했다.

이어 "삼성전자가 3nm부터 도입을 시작한 GAA(Gate All Around)와 DRAM 1bnm 이하 공정에서 고압 수소 어닐링 장비 수요가 증가할 것으로 기대한다"고 밝혔다.

그러면서 "HPSP는 늘어나는 수요를 충당하기 위해 공장 신축을 시작해 2024년부터는 Capa가 2배 수준 증가할 수 있을 것"으로 전망했다.

한편, HPSP는 High-K 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면특성을 개선하는 고압 수소 어닐링 장비를 제조해서 판매하는 회사다.
해당 어닐링 장비는 트랜지스터 막을 형성하는 High-K소재(HfO2)의 28nm 이하 공정에서 발생하는 터널링 현상으로 인한 누설 전류를 막기 위해 도입됐다.

고압 어닐링 기술은 H2와 D2를 이용한 화학 작용을 통해 Interface Defect에 H-Si Bonding을 형성. 이를 통해 Interface Defect를 전기적으로 비활성화함으로써 집적 회로의 속도를 개선시키는 역할을 한다.

베타뉴스 이춘희 기자 (press@betanews.net)
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