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[CES 2023] AMD, 차세대 고성능 및 어댑티브 컴퓨팅 위한 신규 솔루션 공개


  • 신근호 기자
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    입력 : 2023-01-06 16:47:29

    ▲ AMD 라이젠 7040 시리즈 모바일 프로세서©AMD

    AMD CEO 리사 수(Lisa Su) CES 2023 기조연설에서 AMD의 고성능 및 어댑티브 컴퓨팅 기술의 역할과 중요성에 대해 발표했다. 이번 발표에서 리사 수 박사는 차세대 제품 및 솔루션을 대거 공개하며 다양한 분야에서 혁신성을 제공하는 AMD의 새로운 비전을 제시했다. 

    AMD 라이젠 7040 시리즈(Ryzen 7040 Series) 모바일 프로세서는 8개의 젠 4(Zen 4) 코어와 AMD RDNA 3 그래픽 아키텍처의 조합으로 모바일 프로세서 중 가장 빠른 그래픽 성능을 제공한다.

    라이젠 7040 시리즈를 지원하는 X86 프로세서 최초의 AI 하드웨어 '라이젠 AI 기술'도 공개했다. 이는모바일 컴퓨팅 환경에 AMD XDNA 어댑티브 AI 아키텍처를 적용해 향상된 실시간 AI 경험을 지원한다.

    또한 AMD 라이젠 7045HX 시리즈 모바일 프로세서 및 AMD 라이젠 7000X3D 시리즈 프로세서를 공개했다. 신규 라이젠 7000 시리즈 프로세서는 빠른 게이밍 성능을 보여준다

    AMD 라데온 RX 7000 시리즈 모바일 그래픽 카드도 공개했다. AMD RDNA 3 아키텍처 기반으로 설계되어 차세대 프리미엄급 노트북에서 최적화된 1080p 해상도, 울트라 옵션 게임 플레이 및 콘텐츠 제작 애플리케이션 환경을 제공한다.


    베타뉴스 신근호 기자 (danielbt@betanews.net)
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