출시 코앞 갤럭시S23, 차별화 CPU와 강화유리 빅투스2 확정정보 유출

김성욱 기자

입력 : 2023-01-28 15:41:37

<갤럭시S23 시리즈에 내장될 CPU의 이름은 스냅드래곤8 2세대 for 갤럭시로 밝혀졌다 / 출처: 롤랜드콴트>

<갤럭시S23 시리즈에는 코닝의 고릴라글래스 빅투스2 강화유리가 사용된다>

출시를 목전에 앞둔 갤럭시S23 시리즈에 관해 다양한 정보들이 유출되는 가운데, 이번에는 CPU와 강화유리 정보가 유출돼 관심이 집중된다.

먼저 IT정보 전문매체인 WCCF테크는 유출전문가인 롤랜드콴트가 지금까지 베일에 휩싸인 삼성 갤럭시S23용 스냅드래곤8 2세대에 관련된 내용을 알렸다.

기존에 나온 소문에는 삼성이 갤럭시S23 시리즈에 퀄컴의 일반 스냅드래곤8 2세대 칩셋이 아닌 더 높은 속도의 오버클럭 스냅드래곤8 2세대를 사용한다는 내용이었다.

때문에 많은 사람들이 갤럭시S23에 들어가는 퀄컴칩셋을 '스냅드래곤8 2세대 프로' 라고 불렀지만, 이번 유출 이미지를 보면 '프로'가 아닌 '스냅드래곤8 2세대 for 갤럭시' 라고 적혀있는 것을 확인할 수 있다.

기존 소문의 스냅드래곤8 2세대 프로 네이밍 보다는 약한 느낌이지만, 삼성 갤럭시S23을 위해 만든 칩셋이라는 점은 차별화 포인트인 만큼 오버클럭에 따른 속도향상이나 최적화에 따른 성능향상 등을 기대해 볼만 하다.

삼성전문 소식통인 샘모바일은 삼성 갤럭시S23 시리즈에 코닝의 고릴라글래스 빅투스2 탑재가 확인됐다는 소식을 알렸다.

코닝은 몇달 전 고릴라글래스 빅투스2를 공개하고 더 강력해진 내구성을 뽐낸바 있다.

매체는 S23 시리즈가 더 강력한 내구성을 가진 고릴라글래스 빅투스2를 사용함으로써 고릴라글래스 빅투스 플러스를 사용한 전작 갤럭시S22 시리즈보다 외부 충격에 의한 파손이 훨씬 줄어들 것이라고 내다봤다.

갤럭시S23 시리즈는 전면 디스플레이 부분과 후면 본체 부분에 고릴라글래스 빅투스2를 사용할 것이며, 코닝의 새 고릴라글래스는 강화유리 재질임에도 불구하고 허리 높이에서 콘크리트 같은 거친 표면의 바닥에 떨어져도 깨지지 않는 강도를 자랑한다.