NH투자증권이 한미반도체에 대해 투자의견 매수와 목표 주가 1만8000원을 제시했다.

증권사는 목표 주가 상향 근거는 2024년 이후 이익 추정치 상향을 반영한 것으로 제시했다.

이어 2023년 하반기부터 본격화될 HBM3 탑재로 인한 본딩 장비 매출 증가 및 2024년 하이브리드 본딩 관련 장비 매출 가시화가 이익에 반영될 것으로 전망했다.

한미반도체는 반도체 다이를 서로 붙여주는 TSV/TC Bonder 등의 장비를 제조하는 기업이다. 최근 인공지능 연산에 필수적인 고성능 GPU에 동반되는 HBM(High Bandwidth Memory)를 붙여주는 본딩 장비도 제조해서 고객사에 납품 중인 것으로 나타났다.

도현우 연구원은 최근 개발된 HBM3는 1,024개의 데이터 전송 통로(I/O)를 탑재하고 Pin 당 6.4Gbps의 데이터 전송률을 확보해 초당 819GB의 데이터 처리가 가능하다고 설명했다.

이어서 HBM2E 대비 처리 속도가 78% 향상됐다면서 HBM3은 TSV(Through Silicon Vias) 공정을 통해 12개의 DRAM 다이를 수직으로 연결해서 최대 24GB의 용량을 구현하고 있다고 평가했다.

그러면서 한미반도체의 장비는 다이를 수직으로 붙이는 공정에 투입한다고 설명했다.

계속해서 도 연구원은 머신러닝 연산에 가장 많이 사용되는 Nvidia의 최신 고성능 제품 H100에 HBM3이 적용. 최근 머신러닝 연산 수요가 폭증하고 있어 H100과 더불어 HBM3의 수요가 크게 증가할 수 있을 것으로 전망했다.

이어서 이는 한미반도체 실적에 긍정적을 평가하며 반도체 다운사이클이 진행 중에도 불구하고 한미반도체의 2023년 실적은 매출액 3,451억원(+1%), 영업이익 1,342억원(+9% 으로 성장할 수 있을 것으로 내다봤다.

그는 "로직 다이와 메모리 다이를 수직으로 적층하는 하이브리드 본딩 공정이 양산화되고 있는 점도 향후 포텐셜 요인이다"면서 "AMD와 TSMC는 하이브리드 본딩 기술을 V-Cache로 명명하고 라이젠7 모델 일부에 적용했다"고 설명했다.

그러면서 "3세대 EPYC 프로세서에도 사용된다"ㅁ녀서 "높은 전력 효율성과 기존 구조 트랜지스터보다 빠른 동작 구현이 가능하며 동사는 하이브리드 본딩 공정에 사용되는 장비를 개발 중이다"고 진단했다.

베타뉴스 이춘희 기자 (press@betanews.net)
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