삼성은 갤럭시S23 시리즈에 퀄컴 스냅드래곤8 2세대 for 갤럭시 CPU를 적용한 후 역대급 성능을 보이며 전세계 사용자들에게 극찬을 받고있다.

설상가상으로 삼성이 자사의 엑시노스 CPU 사용을 줄이는등 소극적인 자세를 취하는 과정에서 내년에 출시되는 갤럭시S24 시리즈 또한 전세계 출시버전 모두 퀄컴 스냅드래곤8 3세대 CPU를 사용한다는 루머가 들리며 삼성 CPU의 입지를 더욱 좁게 만들고 있다.

하지만 삼성이 올해 말 출시 예정인 갤럭시S23 FE에 삼성 엑시노스2200 CPU를 내장한다거나 내년 출시되는 갤럭시S24에 개발중인 엑시노스2400 CPU를 적용한다는등 삼성이 자사 CPU 제작에 다시한번 힘을 실을 것이라는 이야기가 여기저기서 들려오고 있다.

美 IT미디어 샘모바일은 현지시간 4월 12일, 삼성이 내년 출시할 새 플래그십 CPU인 엑시노스2400을 개선하기 위해 칩셋 구성 방식에 중요한 변화를 꾀할 것이라고 전했다.

삼성은 엑시노스2400에 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FoWLP)을 활용할 계획이라는 소문인데, FoWLP 패키지는 다이를 보호하고 칩셋을 마더보드에 직접 연결해 더 작은 패키지 풋프린트로 더 높은 통합 수준을 제공하는 특징을 가진다.

열 및 전기 성능이 크게 개선돼 입력/출력 I/O 효율도 더 높아지는 만큼 엑시노스2400에 FoWLP 기술을 적용함으로써 칩셋 크기를 더 줄이고 성능은 더 높이면서 전력은 더 적게 먹게 만들 수 있다.

매체는 삼성이 엑시노스2400에 FoWLP 기술을 사용해 라이벌인 퀄컴 스냅드래곤의 뛰어난 최적화 및 전력 효율성을 동등한 수준까지 근접할 수 있을 것으로 내다봤다.

다만 위 내용은 아직까지 루머에 해당하며 전세계 사용자들의 삼성 엑시노스 CPU에 대한 신뢰도가 너무 떨어져있는 상황이라 자세한 내용은 좀 더 시간이 지나봐야 명확해질 전망이다.

베타뉴스 김성욱 기자 (betapress@betanews.net)
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