삼성의 새 가성비 스마트폰이 전세계적으로 알려진 가운데, 여기에 사용된 삼성 CPU가 강력한 성능을 제공하는 비밀이 알려져 관심이 집중된다.

삼성전문 소식통인 샘모바일은 현지시간 10월 20일, 갤럭시S23 FE를 분해하는 과정에서 삼성 엑시노스 2200 CPU의 냉각에 대한 비밀이 밝혀졌다고 전했다.

삼성 갤럭시S23 FE에는 삼성이 지난해 발표한 갤럭시S22 시리즈에 사용된 삼성 엑시노스2200 CPU가 내장된다.

삼성이 거의 2년이나 지난 프로세서를 갤럭시S23 FE를 구동한다고 밝혔을 때 모두가 걱정이 많았던 것은 사실이다.

시간이 지난만큼 최신 프로세서보다 성능이 떨어지는 것은 물론이고, 지금까지 대대로 삼성 프로세서는 퀄컴 프로세서보다 성능은 물론이고 발열이나 배터리 사용시간도 낮았기 때문이다.

하지만 최근 알려진 정보로는 삼성 엑시노스2200 CPU를 내장한 갤럭시S23 FE가 퀄컴 스냅드래곤8 1세대 CPU를 내장한 갤럭시S22 울트라보다 성능이 더 뛰어나 사람들에게 신선한 충격을 안겼다.

매체는 갤럭시S23 FE를 분해해본 결과 성능 향상의 비밀을 알 수 있었는데, 그것은 바로 삼성이 엑시노스 2200 CPU의 발열을 제어하기 위해 갤럭시S23 FE에 거대하고 강력한 냉각 시스템을 내장했다는 사실이다.

갤럭시S23 FE 분해 사진을 보면 삼성이 발열을 억제하기 위해 꽤 큰 증기 챔버 냉각 시스템을 장착한 것을 알 수 있는데, 이를통해 S23 FE는 작년 플래그십 모델인 갤럭시S22 울트라 처럼 스로틀링에 따른 성능 저하가 발생될 확률이 적어 더 우수한 성능을 내준다.

이 외에도 S23 FE를 분해하면서 알 수 있었던점은 제품 뒷면의 강화유리가 금속 프레임에 접착된 점과 IP68 방진방수를 지원하기 때문에 구멍과 컷 아웃에 고무와 접착제로 밀봉됐다는 것이다.

또한 램과 칩셋에서 발생하는 열을 효과적으로 분산해 없애기 위해 흑연 패드를 몇개 사용했다는 점도 알 수 있었다고 매체는 전했다.

베타뉴스 김성욱 기자 (betapress@betanews.net)
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