엔비디아 젠슨 황 CEO가 컴퓨텍스 2024에서 “신형 AI 칩 출시 주기를 2년에서 1년으로 단축하겠다.”고 언급하고 3개월 만에 신제품을 발표했다고 CNBC가 2일(현지시간) 보도했다.

엔비디아는 컴퓨텍스 2024에서 지난 3월 선보인 블랙웰의 후속 AI 칩 루빈(Rubin) GPU 아키텍처를 발표했다. 루빈 GPU는 2026년 출시 예정이며, 8-Hi HBM4 스택을 지원한다. 루빈 울트라 GPU는 12-Hi HBM4 스택을 지원하며, 후속 제품으로 출시된다.

또한 GPU와 CPU를 슈퍼칩으로 결합한 베라 루빈 보드를 비롯해 베라(Vera)라는 강력한 신형 CPU도 발표했다. 베라는 암흑 물질의 존재를 확립한 선구적인 천문학자 베라 플로렌스 쿠퍼 루빈(Vera Cooper Rubin)의 이름을 따서 지었다.

엔비디아의 루빈 발표는 이미 가속화된 AI 칩 개발 경쟁을 반영한 것이다. 엔비디아가 블랙웰에서 루빈으로 전환한 것은 불과 3달 만으로 AI 칩 시장에서 엔비디아의 독주 체제를 굳히기 위함이다.

현재 AMD와 인텔이 엔비디아와 치열하게 경쟁 중이다. 또한 마이크로소프트, 구글, 아마존 등은 엔비디아의 가장 큰 고객임과 동시에 같은 시장을 겨냥하고 있다. 다수의 스타트업들도 이 시장에 진출하기 위해 노력 중이다.

엔비다아 젠슨 황 CEO는 “오늘날 우리는 컴퓨팅 분야에서 전개되는 큰 변화의 정점에 서 있다.”면서, “AI와 가속화된 컴퓨팅 혁신으로 우리는 불가능한 것을 가능하게 하고, 차세대 기술 발전의 물결을 이끌 것”이라고 밝혔다.

베타뉴스 우예진 기자 (leejik@betanews.net)
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