AMD가 컴퓨텍스 2024에서 신형 AI 칩을 공개했다고 CNBC가 3일(현지시간) 보도했다. 이번 행사에서 AMD는 라이젠(Ryzen) AI 300 시리즈, 라이젠 9000 시리즈, 제5세대 에픽(EPYC) 서버 칩, 인스팅트(Instinct) MI325X AI 엑셀러레이터 등을 발표했다.

AMD 회장 겸 CEO인 리사 수는 기조연설에서 차세대 AI 노트북용 라이젠 AI 300 시리즈를 가장 먼저 소개했다. 이 칩은 마이크로소프트 코파일럿+PC에 탑재될 예정이다. 이 라인업은 곧 출시될 인텔 루나 레이크(Lunar Lake) 및 퀄컴 스냅드래곤 X 등 모바일 프로세서와 경쟁할 것으로 예상된다.

리사 수는 데스크톱용 라이젠 9000 시리즈에 관해서 “게임 및 콘텐츠 제작을 위한 세계에서 가장 빠른 일반 소비자용 PC 프로세서”고 소개했다.

두 라인업 모두 7월 출시될 예정으로 AMD가 지난 4월 AI 워크로드를 실행할 수 있는 노트북용 라이젠 프로 8040과 데스크톱용 라이젠 프로 8000을 발표한 지 2달도 지나지 않은 시점에 발표된 것이다.

AMD와 엔비디아 등 칩 제조사들은 AI 시장에서 치열하게 경쟁 중이다. 엔비디아는 6월 2일 지난 3월 발표한 블랙웰의 뒤를 잇는 차세대 AI 칩 루빈을 공개했다. 엔비디아 CEO 젠슨 황은 매년 새로운 AI 칩 기술을 출시하겠다고 약속했는데, AMD 역시 매년 새로운 AI 칩 기술을 발표할 계획이다.

AMD는 AI 데이터센터용 칩의 로드맵도 자세히 공개했다. MI300 시리즈의 업그레이드 버전인 인스팅트(Instinct) MI325X 엑셀러레이터는 올해 4분기, 차세대 아키텍처를 기반으로 구축될 인스팅트 MI350 시리즈는 2025년, 인스팅트 MI400 시리즈는 2026년 출시 예정이다. 또한 최신 5세대 에픽 서버 칩도 소개했다.

리사 수 CEO는 “이번 소개된 라이젠 AI 300, 라이젠 9000, 5세대 에픽 칩은 모두 최신 Zen 5 아키텍처를 기반으로 개발된 것이다. 향후 슈퍼컴퓨터에서 데이터센터, PC에 이르기까지 모든 곳에서 Zen 5를 만나게 될 것”이라고 강조했다.

베타뉴스 우예진 기자 (leejik@betanews.net)
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