AMD, 애플, 구글, 인텔, 미디어텍, 엔비디아, 퀄컴 등이 TSMC의 3nm 생산 능력을 확보하기 위해서 경쟁 중이다. TSMC의 3nm 공정 칩은 수요보다 공급이 부족한 상황으로 2026년까지 예약이 완료된 상태다. 이런 상황 속에서 TSMC가 칩 공급가를 인상을 검토 중이라고 대만언론 씨티(Ctee)가 12일(현지시간) 보도했다.

엔비디아, AMD, 인텔, 퀄컴, 미디어텍, 애플, 구글 등은 모두 TSMC의 새로운 3nm 공정에서 칩을 제조하려 한다. 씨티는 “퀄컴의 새로운 스냅드래곤 8 Gen4 프로세서가 TSMC의 새로운 N3E 공정에서 제조됐다. 이전 세대에 비해 공급가가 25% 증가했다.”고 보고했다.

올해는 신형 AI 칩 출시가 이어질 것이다. 퀄컴 스냅드래곤 8 Gen4, 미디어텍 디멘시티(Dimensity) 9400, 애플의 A18 및 M4 시리즈 칩은 모두 TSMC의 새로운 3nm 공정에서 제조된다. 퀄컴 스냅드래곤 8 Gen4 칩은 공급가 인상을 수용하면서 첫 번째 기회를 잡는데 성공한 것이다.

퀄컴이 이전 출시한 스냅드래곤 8 Gen3 프로세서는 칩 공급가가 약 200달러 수준이었지만, 새로운 스냅드래곤 8 Gen4 프로세서는 250달러 이상이 될 수 있다. 칩 공급가 상승은 향후 스마트폰 소비자가격 인상으로 이어질 수 있다.

TSMC는 N3, N3E, N3P는 물론 N3X, N3A 등 3nm의 거대한 패밀리 프로세스를 보유 중이다. 기존 N3 기술은 2023년 4분기 N3E가 양산되는 등 계속 업그레이드 중이며, AI 액셀러레이터 및 AI GPU, 고급 스마트폰 칩 및 데이터 센터 등이 대상이다.

TSMC의 새로운 N3P 공정은 올해 하반기 양산에 돌입할 예정이며, 2026년에는 스마트폰, 소비자 제품, 기지국, 네트워크 통신 기기 등 주류 애플리케이션에 탑재된다. N3X 및 N3A 노드는 고속 컴퓨팅 및 자동차를 위한 맞춤형 공정이다.

베타뉴스 우예진 기자 (leejik@betanews.net)
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