갤럭시S24 FE가 출시된지 얼마 지나지 않은 지금이지만, 내년 공개될 차기 제품에 대한 첫 유출정보들이 알려져 사용자들의 관심을 모은다.

美 IT미디어 샘모바일은 현지시간 10월 11일, 갤럭시S25 FE에 대한 첫번째 유출정보들을 소개했다.

그는 갤럭시S25 FE가 내년인 2025년에 출시될 것이며, S25 FE는 8mm 두께를 지닌 전작 갤럭시S24 FE 보다 더 얇은 디자인을 적용할 것이라고 전했다.

현 상황에서 갤럭시S25 FE가 얼마나 얇은지는 정확히 알 수 없지만, 고급 모델인 갤럭시S24의 7.6mm 두께를 목표로 할 수 있다고 매체는 전했다.

두께는 줄이지만 내장되는 메인보드의 레이아웃을 변경해 더 큰 용량의 배터리를 사용할 수 있으며, 화면 크기는 전작과 동일한 6.7인치 디스플레이를 사용할 가능성이 높다.

S25 FE의 두뇌역할을 하는 CPU의 경우, 삼성은 전작인 S24 FE에서 삼성 엑시노스 2400e를 사용했지만 현재 들리는 소문으로는 다음 버전인 엑시노스 2500 CPU가 수율이 안좋다는 이야기가 있기 때문에 S25 FE에는 퀄컴 스냅드래곤8 3세대를 사용하거나 스냅드래곤8 엘리트 칩셋 등을 사용할 가능성이 있다.

또는 최근 갤럭시탭S10 시리즈를 통해 입지를 굳힌 대만 미디어텍의 디멘시티 CPU를 적용할 가능성도 배제할 수 없다.

만약 삼성이 자사의 엑시노스 2500 CPU 수율개선에 성공한다면 갤럭시S25 FE에는 엑시노스 2500 CPU를, 갤럭시S25 및 S25 플러스에는 미디어텍 디멘시티 9400 CPU와 퀄컴 스냅드래곤8 엘리트 칩셋을 지역별로 나눠 사용할 가능성이 높다.

베타뉴스 김성욱 기자 (betapress@betanews.net)
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