갤럭시S25 시리즈에 들어갈 것으로 알려진 퀄컴의 차기 CPU에 삼성을 그토록 괴롭혔던 발열 문제가 있는 것으로 나타나 사용자들의 관심이 몰린다.

美 IT미디어 샘모바일에 따르면 내년 초 공개될 갤럭시S25에 들어가는 퀄컴 스냅드래곤8 엘리트 CPU에 잠재적 발열 문제가 발생할 수 있다고 전했다.

퀄컴의 차기 플래그십 프로세서는 놀라운 CPU 및 GPU 성능을 가지고 있다.

때문에 삼성 외 많은 스마트폰 제조사들이 퀄컴 스냅드래곤8 엘리트 프로세서를 사용해 스마트폰을 제작중인데, 그중 하나인 중국 오포에서 제작한 리얼미 GT7 프로를 대상으로 벤치마크 테스트를 진행한 결과 높은 발열 문제가 발생했다는 것.

특히 높은 그래픽성능을 요구하는 GPU 벤치마크 테스트 진행시 휴대폰이 불편할 정도로 뜨거워졌다는게 매체의 설명이다.

스마트폰 디스플레이에서는 발열 경고가 표시됐으며, 전화 통화 외에는 다른 기능을 사용할 수 없었다고 매체는 덧붙였다.

때문에 리얼미 GT7 프로의 성능 모드를 '절전모드'로 전환해 발열을 낮춘 후 3D마크를 다시 실행해봤지만, 결국 계속되는 발열문제 때문에 벤치마크 테스트를 완료할 수 없었는데 이때 측정된 열이 46도에 달했다고.

높은 발열로 인해 스로틀링이 발생, 스냅드래곤8 엘리트 CPU의 성능이 급격히 떨어졌지만 그럼에도 불구하고 그 성능이 갤럭시S24 울트라에 내장된 스냅드래곤8 3세대 보다 높아 이번에 퀄컴이 제작한 스냅드래곤8 엘리트 칩셋의 성능이 거의 괴물급이라는걸 체감했다고 매체는 설명했다.

하지만 이해가 안가는 부분은 리얼미 GT7 프로에서 벤치마크 프로그램이 아닌 고성능을 요하는 게임을 플레이한 결과 쾌적하게 잘 동작했으며, 온도의 경우도 타사 플래그십 스마트폰보다 약간 높은 수준이었다는 점.

때문에 해당 벤치마크 프로그램과 퀄컴 스냅드래곤8 엘리트 칩셋에 문제가 있는 것인지, 아니면 엘리트에 들어간 GPU 성능 최적화에 문제가 있는 것인지 추가적인 확인이 필요하다고 매체는 전했다.

위 문제로 인해 갤럭시 사용자들이 걱정할 수 있는데, 아직 갤럭시S25 시리즈 안에 스냅드래곤8 엘리트 CPU 가 들어간 것이 아니기 때문에 너무 걱정할 필요는 없어보인다.

최신 갤럭시S 에서는 전작보다 훨씬 커진 베이퍼 챔버(증기 챔버) 냉각 시스템을 내장해 발열 문제를 해결하고 있으며, 내년 1월 출시 예정이기 때문에 최적화까지 많은 시간이 남아있기 때문이다.

베타뉴스 김성욱 기자 (betapress@betanews.net)
Copyrights ⓒ BetaNews.net

• • 목록
  • 위로