엔비디아의 2024년 3분기 매출이 전년 동기 대비 94%, 이익은 106% 증가했다고 보고하면서 월스트리트의 기대치를 웃돌았다고 로이터가 20일(현지시간) 보도했다.

또한 엔비디아는 신형 AI 칩 블랙웰 판매가 시작되면서 4분기 매출이 전년 동기 대비 70% 증가한 375억 달러에 이를 것으로 예상했다. 이번 예측은 월스트리트의 예상치를 약 5억 달러 웃돈 것으로, 신형 칩에 대한 고객사의 수요가 증대되고 있음으로 시사한 것이다.

3분기 매출은 350억 8,000만 달러(약 49조원)로 8월 예상치인 325억 달러(약 45조4,000억원)를 상회했다. 순이익은 1년 전 92억 4,000만 달러(약 12조9,000억원)에서 190억 4,000만 달러(약 26조6,000억원)로 증가했다.

회사 최고재무책임자(CFO)인 콜렛 크레스(Colette Kress)는 애널리스트들과의 컨퍼런스 콜에서 “블랙웰 매출이 4분기 수십억 달러를 기록할 것”이라면서 초기 예상치를 초과할 것이라고 말했다. 새로운 칩 라인은 초기에는 70% 초반대의 총 마진을 기록할 것이며, 생산량이 증대되면서 70% 중반대로  마진이 늘어날 것이라고 크레스는 밝혔다.

마이크로소프트, 오라클, 코어웨이브 등이 블랙웰 칩을 시스템에 적용 중이다.

엔비디아의 4분기 매출 전망에 따르면 매출 성장률은 3분기 전년 동기 대비 약 94%에서 69.5%로 둔화될 것으로 예상되는데, 블랙웰에 대한 수요가 급증하고 있지만, 공급망 병목 현상으로 인해 생산 속도가 둔화되고 있기 때문인 것으로 알려졌다.

공급 병목 현상이 발생하는 이유는 엔비디아의 제조 파트너인 TSMC의 고급 제조 공정 용량 제한에 따른 것이다. 블랙웰은 이전 칩보다 더 고급 패키징 기술을 TSMC에 요구하고 있으며, 이는 제조 난이도를 높이는 이유가 됐다.

엔비디아는 블랙웰 칩의 설계 결함을 TSMC에서 사용되는 설계도를 변경해 해결했다고 밝혔다. 황은 TSMC와의 특정 생산 문제에 대한 언급을 피했지만, 로이터와의 인터뷰에서 "블랙웰 생산량을 늘리면서 점점 더 많은 생산 라인을 추가하고, 수율을 개선하고, 공정 시간을 단축할 것이다. 이러한 모든 요소가 생산량을 개선하게 될 것"이라고 밝혔다.

엔비디아의 매출은 여전히 클라우드 기업들이 데이터센터를 확장하면서 칩에 지속적으로 투자한 덕분에 상승 중이다. 이 데이터센터는 생성 AI의 복잡한 처리 요구를 처리할 수 있도록 설계되었다.

72개의 블랙웰이 탑재된 주요 서버가 초기 테스트에서 과열 문제를 겪고 있다는 언론보도와 관련된 질문에 젠슨 황은 “블랙웰의 액체 냉각 시스템에는 문제가 없다. 엔지니어링 부분은 쉽지 않지만 좋은 상태에 있다."고 밝혔다.

베타뉴스 이직 기자 (leejik@betanews.net)
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