웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 전문기업 이브이그룹(대표 양원식, EVG)가 국내의 반도체 제조 선두 기업 삼성전기와 함께 자사의3D MEMS 제품과 스택을 이용한 공정 개발용 '로우템프 플라즈마 액티베이션'을 채택했다고 발표했다.

 

'EVG810LT'라고 불리는 이 장비는 200-mm 웨이퍼의 저온 본딩(bonding)을 위한 단일 챔버 플라즈마 액티베이션 장비로서, 융합/분자 및 중간 층에서 높은 표면 에너지를 갖게 함으로써 짧은 어닐링(annealing) 후에도 실리콘 보다 강한 결합을 가능하게 한다고 회사 측은 전했다.

 

또한, 이 장비의 저온 어닐링 성능과 폐쇄 챔버 설계는 실리콘 및 복합 반도체, 폴리머 등 열에 민감한 물질들을 균일하게 접할 수 있도록 했으며, 실온에서 최대 400°C까지의 압력(stress)및 휨 현상(warpage)을 최소화 한 점이 특징이라고 덧붙였다.

 

한국이브이그룹 양원식 대표는 "MEMS 기술개발이 활발하게 진행되어 세계시장에서 경쟁 가능할 정도로 시장의 혁신을 주도하는 삼성전기와 협력하게 되어 매우 기쁘게 생각한다"라며, "사용자들에게 최선의 노력을 기울임과 동시에 지속적인 협력을 위해 노력할 것"이라고 말했다.

베타뉴스 김영훈 (raptor@betanews.net)
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