에릭슨·ST마이크로, 모바일 플랫폼 및 무선 반도체 합작사 설립

이기성

입력 : 2009-02-04 14:02:31

ST마이크로일렉트로닉스과 에릭슨이 4일 에릭슨 모바일 플랫폼과 ST-NXP 와이어리스를 50/50 합작사로 합병한다는 양사 협약의 이행을 완료했다고 발표했다.

새로운 회사는 장기적인 안목에서 안정된 발전을 추구하기 위해 설립되었으며, 제품 연구뿐만 아니라 설계 개발 및 새로운 첨단 모바일 플랫폼과 무선용 반도체를 창안하는 데 있어 업계 선두주자가 될 준비를 마쳤다는 것이 관계자의 설명.

합작사는 전세계 휴대전화기 출하량의 약 80%를 차지하는 업계 상위 5개 휴대전화기 제조사중 4개 기업을 핵심 고객사로 확보하였을 뿐만 아니라, 기타 떠오르는 업계 선도기업들과도 고객기반을 갖추고 사업을 시작할 계획이다.

에릭슨은 합작사에 11억달러를 투자하였으며, 이중 7억 달러가 ST에 이미 지불되었다. 거래를 종료하기 전에, ST는 ST-NXP 와이어리스의 남은 NXP 지분 20%를 인수하기 위한 옵션을 실행했다.

현 ST-NXP 와이어리스의 CEO이자 ST마이크로일렉트로닉스의 COO (최고운영책임자)인 알랭 듀떼일 (Alain Dutheil)이 합작사의 대표 겸 CEO로 임명될 예정이다.

기업지배구조는 양사에게 동등 부여된다. 각 모(母)회사가 4명의 이사회 이사를 임명한다.

에릭슨의 대표 및 CEO인 칼-헨릭 스벤버그 (Carl-Henric Svanberg)가 이사회 회장으로 임명되었으며, ST마이크로일렉트로닉스의 대표 및 CEO인 카를로 보조티 (Carlo Bozotti)를 이사회 부회장으로 임명됐다.

전체 직원수는 약 8,000명이며, 에릭슨과 ST에서 각각 3,000명 및 5,000명이 이전했다. 무선 기술 분야의 새로운 세계 선두주자인 합작사는 스위스 제네바에 본사를 둘 예정이다.

새로운 회사는 2월 16일부터 19일까지 스페인 바로셀로나에서 열리는 MWC (Mobile World Congress)에 참가하여 처음으로 고객에게 선보일 예정이다.