인텔, IBM, 삼성 전자, 글로벌 파운드리(GlobalFoundries), 타이완 반도체 제조(TSMC) 등 5 개 반도체 칩 제조 업체들은 새로운 450mm 칩 웨이퍼 연구 개발을 위해 향후 5년간 미국 뉴욕 주(州)로 44억 달러를 투자하기로 했다고 앤드류 쿠오모(Andrew M. Cuomo) 뉴욕 주지사가 화요일에 밝혔다.

 

쿠오모 주지사는 뉴욕 주가 세계의 다른 지역과 경쟁했지만 투자 유치를 성사했다고 자신의 연설과 웹캐스트를 통해 소식을 알렸다.

 

IBM 수석 부사장 겸 연구소의 이사 존 켈리(John Kelly) 는 IBM은 차세대 컴퓨터 칩인 22나노미터 및 14나노미터 공정 기술을 위해 총 투자 액수 36억 달러를 약속했다고 발표했다. 또 그는 2000년부터 IBM은 뉴욕 주에 100 억 달러 이상을 투자해 왔고 이는 IBM이 세계에서 가장 큰 투자 지역이라고 말했다.

 

300mm 에서 450mm 웨이퍼로 전환은 반도체 업계 모두의 협력을 필요하며, 이 번 뉴욕 프로젝트가 ‘글로벌 450(Global 450)' 이라는 새로운 컨소시엄을 위해 아주 중요하다고 인텔​​의 제조 담당 및 공급망 체인의 수석 부사장 겸 제너럴 매니저인 브라이언 크자니치(Brain Krzanich)는 말했다.

 

인텔은 이미 450mm 웨이퍼의 미래 공장을 구축하기 위한 설계와 건설을 준비하고 있고, 새 공장에서 2010 년대 후반에는 생산이 가능하도록 만들 것으로 뉴욕 과제를 생각하고 있다. 아울러 인텔은 이 번 450mm 프로젝트를 지원하기 위한 별도 조직을 인텔 동부 지역 본부에 설치한다고 발표했다.

 

 

주지사 사무실은 기자 성명에서 2,500 개의 새로운 기술 역할을 포함하여 뉴욕 주 북부에서 6,900 개의 새로운 일자리가 창출될 것으로 발표했다.

 

이번 프로젝트를 지원하기 위해 먼저 뉴욕 주립 대학(SUNY,State University of New York)의 Albany 나노스케일 사이언스 엔지니어링 대학(CNSE,College for Nanoscale and Science Engineering)에 효율성 높은 에너지를 낮게 책정된 전력 비용 1억 달러를 포함해 4억 달러를 투자한다고 알렸다.

 

뉴욕 주의 CNSE의 투자는 5 년에 걸쳐 지원된다. "정부는 기금(fund) 사업을 하지 않는다. 주정부는 자금 SUNY에서 일자리가 실제로 만들어지는 경우에 지급될 것이다." 라고 쿠오모 주지사는 말했다.

베타뉴스 윤 경 (ykc1359@gmail.com)
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