애즈락(ASRock)의 공식 유통사 디앤디컴(대표 노영욱)은 인텔 차세대 프로세서와 2세대 코어 프로세서(샌디브리지)를 모두 지원하는 LGA 1155 소켓 기반의 H61 칩셋을 장착한 메인보드 애즈락 H61M-DGS를 출시한다.

이번 제품은 기존 자사 인기 제품인 애즈락 H61M-HVGS의 단점을 개선하고 인텔 차세대 프로세서를 완벽 지원하면서 가격은 기존의 가격을 유지시킨 것이 최대 장점으로 꼽힌다. 마이크로-ATX 폼팩터를 기반으로 하고 있으며, 솔리드 캐패시터(일본산 고급 컨덕티브 폴리머 캐패시터) 디자인으로 안정성과 내구성을 강화했으며, 최대 16GB 듀얼채널 메모리를 지원한다.

4개의 SATA-2 커넥터와 10개의 USB 2.0 포트, 2개의 PCI-E 2.0 슬롯을 지닌 점은 기존 제품과 동일하지만 D-SUB+HDMI 출력지원에서 D-SUB+DVI 출력지원으로 활용도 높은 DVI포트로 변경하고 사운드 또한 5.1채널 리얼텍 사운드 칩셋을 지원해 기존 제품의 단점을 개선, 확장성을 높였다.

부가기능으로 RAM/LAN/USB의 체감속도를 높여주는 애즈락 고유기술 엑스패스트(XFAST)와 아이폰, 아이패드 충전속도를 빠르게 해주는 앱 차저 기능, 인텔 차세대 프로세서 기술인 인텔 스마트 커넥트, 래피드 스타트 기술도 지원한다.

ASRock H61M-DGS와 ASRock H61M-HVGS 두 제품은 모두 디앤디컴에서 3년 간 무상으로 품질을 보증해 주고 있다.

디앤디컴 마케팅 담당자는 “샌디브리지와 아이비브리지 모두 완벽 지원하며 성능을 보완한 이번 제품은 현재 판매 1위 제품인 H61M-HVGS보다 더 많은 인기를 얻을 것으로 예상된다”고 말했다.

베타뉴스 강형석 (kanghs@betanews.net)
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