올 가을 출시되는 신형 아이폰용 AP는 예상대로 세계 최대 반도체 파운드리(수탁생산) 업체이자 애플 최대 협력업체인 대만 TSMC가 독점 공급할 것으로 보인다.

대만 IT 전문 매체 디지타임즈(DigiTimes)는 11일(현지시간) 애플의 2019년도 A13 시스템온칩은 TSMC에 의해 7나노미터(nm, 1nm는 10억 분의 1m) 공정으로 생산될 예정이라고 보도했다.

A13 칩은 아이폰XS에 장착된 A12처럼 '통합팬아웃(Integrated Fan-Out, InFO)' 프로세스로 생산될 예정이다. 그러나 디지타임즈는 TSMC가 경쟁사와의 차별화를 위해 이보다 더 기술적 난이도가 높은 EUV(Extreme Ultraviolet : 극단 자외선) 리소그래피라는 프로세스를 채택할 가능성도 있다고 전했다.

TSMC는 통상 가을 신형 아이폰 발표를 위해 2분기 즈음 양산에 돌입한다. TSMC는 지난 2015년 삼성전자와 함께 애플에 AP를 공급해왔지만 당시 A9 칩이 제조사에 따라 성능과 배터리 효율이 다르다는 이른바 '칩 게이트'가 붉어진 이후 애플에 AP를 독점공급해오고 있다.

앞서 맥쿼리증권의 랴오 구안후 반도체 전문 애널리스트도 올해 출시되는 아이폰 역시 지난해처럼 대만 TSMC가 AP를 독점 공급할 것이라고 밝힌 바 있다.

한편 디지타임즈는 올해 맥북 출하 대수가 2018년에 비해 약간 감소하고 무선 이어폰인 에어팟(AirPods)과 애플워치의 출하는 늘어날 것으로 내다봤다. 또 신형 애플워치가 올해 출시된다고 예고하면서도 구체적인 시기는 밝히지 않았다.

베타뉴스 박은주 (top515@betanews.net)
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